Xperia Blogが、海外サイトeWisetech.comに載っていたと思われるXperia Z3の分解写真つきガイド記事を公開しています。
目についた部分を抜粋すると、
- 背面パネルを加熱して接着剤を溶かし、ギターのピックのように薄いものを差し込んでパネルを剥がす
- 接着剤が塗布された部分は非常に小さいことがわかる
- （当たり前かもだけど）内部構造の6割程度を電池が占めている（マザボよりよっぽどデカイです）
- 「ヒートパイプ」冷却技術によって熱を逃がす構造が取り入れられている
- ROMメモリ（16GB）およびRAMメモリ（3GB）はSamsung製
- その他、Qualcomm、Skyworks、NXP、Broadcomなどの製品が使われている
などがわかりました。
ヒートパイプがどの部分かよくわからなかったけど、写真でピンセットでつまんでいるパーツだとしたら接着剤にとても近いためZのように背面パネルが剥がれないかちょっと心配。
Samsungというと賛否がわかれるかもしれませんが、Tom的には（元が東芝の技術が入ってるかもしれないという悲しい推測も含め）SamsungのFlashメモリは高く評価しています。SSD然り、MSBGA（32GB MicroSD Class10）
然り。Xperia Z3 disassembly guide | Xperia Blog
そんな感じ。
